johana

…TARJETA MADRE Y SUS PARTES…

1. CHIP AUDIO.

2. COMPONENTES DE ENTRADA Y SALIDA

3. CONETOR DEL SUMINISTRO DE ENERGIA DE LA PLACA MADRE

4. CONJUNTO DE CHIP.(2)

5. CONJUNTO DE CHIP.(1)

6. CONECTORES DE LA RAM

7. CONECTOR DEL SUMINISTRO DE ENERGIA DEL PROCESADOR.

8. SIOTS PCI.RANURAS DE ESPANCION.

9. CONECTOR DEL SUMINISTRO DE ENERGIA DEL VENTILADOR

10. BATERIA DE CMOS.

11. CONECTORES DE UNIDAD DISCO Y DISQUETE.

12. BIOS

13. PUENTES.

1. chip audio: es un circuito integrado diseñado para producir sonidos Dicho sonido se puede producir en forma de señal digital, analógica o de modo mixto. Los circuitos integrados de sonido normalmente contienen componentes como oscilador internos, samplers, filtros y amplificadores.

2.componentes de entrada y salida: En computación, entrada/salida, también abreviado E/S o I/O (del original en inglés input/output), es la colección de interfaces que usan las distintas unidades subsistemas funcionales) de un sistema de procesamiento de información para comunicarse unas con otras, o las señales (información) enviadas a través de esas interfaces. Las entradas son las señales recibidas por la unidad, mientras que las salidas son las señales enviadas por ésta. 

3. Placa base de cuatro ranuras PC-1 BA-4

Características:

Una placa base BA-4 es para uso con la PL-1 (módulo de energía y procesador) en la ranura del extremo izquierdo y cualquier módulo de E/S o comunicaciones en otras tres ranuras.

Una placa base BA-40 es similar a la placa base BA-4 excepto que los conectores J5 (PC-1 conector inferior) y SL-9 (energía PC-1) han sido removidos para permitir que varios módulos sean instalados en la ranura del extremo izquierdo.

Un BA-40 puede ser utilizado con suministro de energía PS-xx y un módulo procesador CP-xx o puede ser conectado a cualquier otra placa base cuando se requieran más ranuras.

Existen cuatro (4) conectores en el extremo derecho de una placa base BA-4. Los dos (2) conectores pequeños de 8 vías sirven para conexiones de comunicación entre placas base, el conector de seis vías es para un suministro eléctrico externo (+5V y +12V DC), y el conector de 9 vías de la parte inferior se utiliza para energía entrante y saliente. Un BA-40 no posee el conector de 9 vías SL-9 en la parte inferior.

4.  Conjunto de chip (1)-(2).

Advanced Micro Devices presentó un nuevo conjunto de chips el lunes con un núcleo gráfico integrado que provee una mejor experiencia de video en alta definición comparada con los conjunto de chips anteriores, dijo la compañía.

El conjunto de chips 785G de AMD prove mejor desempeño gráfico que su predecesor, el 780G y tiene funciones avanzadas de decodificación de video HD incluido dentro del controlador integrado de gráficos. El núcleo de los gráficos está basado en el procesador gráfico ATI Radeon HD 4200, una mejora sobre el Radeon HD 3200 en el conjunto de chip 780G.

El nuevo núcleo gráfico provee imágenes más claras y colores brillantes, dijo Brent Barry, gerente de mercadeo de productos para computadoras de escritorio en AMD. Los primeros conjuntos de chips en su mayoría descargaban video en HD decodificado desde la CPU al controlador de gráficos, mientras que el nuevo conjunto de chips hace algo del proceso posterior para mejorar la calidad del video, afirma Barry.

5. Conjunto de chip (1)-(2).
 Esta información de chipsets sólo es válida para micros con Socket 7, Slot 1, Slot  2 y Socket 370
El conjunto de chips, o chipset, es un elemento formado por un determinado número de circuitos integrados en el que se han incluido la mayoría de los componentes que dotan a un ordenador de compatibilidad PC/AT a nivel hardware como, por ejemplo, el controlador de interrupciones, los controladores DMA, el chip temporizador, controladoras de disco duro, etc. Mediante este elemento se han integrado en unos pocos componentes los que antes se encontraban un número de chips independientes relativamente elevado.
Con el paso del tiempo, en el chipset se han ido incluyendo algunos nuevos tipos de dispositivos que han surgido con el avance tecnológico, como es el caso de las controladores de bus USB, el bus AGP, el bus PCI, funciones de administración de energía, etc. Este proceso de integración va a continuar en el futuro, por lo que durante el presente año aparecerán en el mercado conjuntos de chips que incluirán también a la tarjeta gráfica. Tanto Intel, como VIA Technologies y SIS están trabajando en productos de este tipo para microprocesadores tanto de tipo socket 7 como Slot 1 o socket 370.
Hasta hace prácticamente un par de meses sólo Intel podía comercializar de forma completamente legal chipsets para microprocesadores de tipo P6 (Pentium II, Pentium III y Celeron) debido a que dicho fabricante posee una serie de patentes y derechos de propiedad intelectual sobre el bus GTL+ de dichos procesadores. Sin embargo, recientemente las empresas VIA Technologies y SiS han firmado con Intel cuerdos de licencia y de cruce de patentes que permiten a ambos fabricantes comercializar conjuntos de chips compatibles con el bus GIL+ sin temor a posibles represalias legales de Intel. Comentar que tanto VIA Technologies como SiS deberán pagar un royaltie a Intel por cada chipset de tipo P6 que vendan. El otro fabricante importante de este tipo de productos, Acer Labs, parece estar en conversaciones con Intel para alcanzar un acuerdo similar, ya que esta empresa tiene anunciada la disponibilidad de un producto de este tipo que sin embargo aún no se ha comercializado.

6.conectores de la RAM:

 La memoria de acceso aleatorio consta de cientos de miles de pequeños capacitadores que almacenan cargas. Al cargarse, el estado lógico del capacitador es igual a 1; en el caso contrario, es igual a 0, lo que implica que cada capacitador representa un bit de memoria.

Teniendo en cuenta que se descargan, los capacitadores deben cargarse constantemente (el término exacto es actualizar) a intervalos regulares, lo que se denomina ciclo de actualización. Las memorias DRAM, por ejemplo, requieren ciclos de actualización de unos 15 nanosegundos (ns).

Cada capacitador está acoplado a un transistor (tipo MOS), lo cual posibilita la "recuperación" o modificación del estado del capacitador. Estos transistores están dispuestos en forma de tabla (matriz), de modo que se accede a la caja de memoria (también llamada punto de memoria) mediante una línea y una columna.

Cada punto de memoria se caracteriza así por una dirección que corresponde a su vez a un número de fila y a un número de columna. Este acceso no es instantáneo; el período de tiempo que lleva se denomina tiempo de latencia. En consecuencia, el tiempo necesario para acceder a la información en la memoria es igual al tiempo del ciclo más el tiempo de latencia.

En consecuencia, en un ordenador con alta frecuencia, que utiliza memorias con un tiempo de acceso mucho más prolongado que el tiempo del ciclo del procesador, se deben producir estados de espera para que se permita el acceso a la memoria. En el caso de un ordenador con una frecuencia de 200 MHz que utiliza memorias DRAM (y con un tiempo de acceso de 60 ns), se generan 11 estados de espera para un ciclo de transferencia. El rendimiento del ordenador disminuye a medida que aumenta el número de estados de espera, por lo que es recomendable implementar el uso de memorias más rápidas.

7. CONECTOR DEL SUMINISTRO DE ENERGIA DEL PROCESADOR: Una placa base BA-4 es para uso con la PL-1 (módulo de energía y procesador) en la ranura del extremo izquierdo y cualquier módulo de E/S o comunicaciones en otras tres ranuras.
Una placa base BA-40 es similar a la placa base BA-4 excepto que los conectores J5 (PC-1 conector inferior) y SL-9 (energía PC-1) han sido removidos para permitir que varios módulos sean instalados en la ranura del extremo izquierdo.
Un BA-40 puede ser utilizado con suministro de energía PS-xx y un módulo procesador CP-xx o puede ser conectado a cualquier otra placa base cuando se requieran más ranuras.
Existen cuatro (4) conectores en el extremo derecho de una placa base BA-4. Los dos (2) conectores pequeños de 8 vías sirven para conexiones de comunicación entre placas base, el conector de seis vías es para un suministro eléctrico externo (+5V y +12V DC), y el conector de 9 vías de la parte inferior se utiliza para energía entrante y saliente. Un BA-40 no posee el conector de 9 vías SL-9 en la parte inferior.
8. siots pci:
PCI Express (anteriormente conocido por las siglas 3GIO, en el caso de las "Entradas/Salidas de Tercera Generación", en inglés: 3^rd Genera tión I/O) es un nuevo desarrollo del bus PCI que usa los conceptos de programación y los estándares de comunicación existentes, pero se basa en un sistema de comunicación serie mucho más rápido. Este sistema es apoyado principalmente por Intel, que empezó a desarrollar el estándar con nombre de proyecto Arapahoe después de retirarse del sistema Infinidad.
PCI Express es abreviado como PCI-E o PCIe, aunque erróneamente se le suele abreviar como PCI-X o PCIx. Sin embargo, PCI Express no tiene nada que ver con PCI-X que es una evolución de PCI, en la que se consigue aumentar el ancho de banda mediante el incremento de la frecuencia, llegando a ser 32 veces más rápido que el PCI 2.1. Su velocidad es mayor que PCI-Express, pero presenta el inconveniente de que al instalar más de un dispositivo la frecuencia base se reduce y pierde velocidad de transmisión.
9. suministro de energía del ventilador:
 La condición previa para utilizar el ventilador superior es que la temperatura ambiente debe ser más baja que la temperatura requerida en el gabinete. Función: El ventilador superior centrífugo del poder más elevado puede ven la carga de alto calor por el grado más grande, el ventilador centrífugo no sólo puede evitar el vórtice expresado por el ventilador magnético del sield genral, pero también puede reducir el ruido encajonado por la fricción del aire, las cascadas ventilative se utilizan en la toma de aire para prevenir de entrar en la humedad y el polvo. 1) Voltaje de funcionamiento clasificado V/Hz: 230/50/60,) suministro de aire 2 (libre que sopla): 570/620,1200/1340,300/400m₃/h 3) Ventilador axial: Energía clasificada blindada auto del motor 4 del poste que comienza): ) energía 0.26A y 0.88A 5: ) nivel de ruidos 68/85W, 135/200W, 4X19With22W 6: 62/69dB 7) Gama de temperaturas: — 10º C a 55º C.
10. bateria de cmos:

La batería de las placas conserva activos los valores de la RAM CMOS y el reloj de tiempo real en funcionamiento cuando el equipo está apagado.

La batería celular (CR2032) da corriente al reloj de tiempo real y a la memoria CMOS. Cuando la computadora no está enchufada a un tomacorriente, la batería tiene una vida útil estimada de tres años. Cuando la computadora está enchufada, la corriente de reposo de la fuente de alimentación prolonga la vida útil de la batería. El reloj es exacto en más o menos 13 minutos al año a 25 grados C con 3,3 VSB.

Si el voltaje baja a menos de cierto nivel, es probable que los ajustes del programa de configuración del BIOS almacenados en la RMA CMOS no sean exactos, como por ejemplo, la fecha y la hora. Si esto sucede, reemplace la batería con una equivalente.

Para reemplazar la batería CMOS, realice los pasos siguientes:

Se podrían producir descargas electrostáticas (ESD) que podrían dañar los componentes. Realice los procedimientos descritos aquí solamente en una estación de trabajo ESD y con una pulsera antiestática y una alfombrilla de conducción. Si no cuenta con una estación de este tipo, utilice una pulsera antiestática y conéctela a una pieza metálica del chasis del equipo, a fin de proveer protección ESD.

11. CONECTORES DE DISCO Y DISQUETE.

El presente documento tiene como finalidad el de analizar la funcionalidad y los componentes del subsistema de disquetes. Este conocido componente que ha acompañado a nuestras computadoras desde hace casi tres décadas resulta un tema muy interesante para investigar entre los estudiantes de informática.
Es por eso que se presenta este esfuerzo con la finalidad de despertar la capacidad de investigación que todo apasionado por la computación tiene.
En el capítulo 1 se explica brevemente la historia de la creación de este subsistema. En el capítulo 2 se analizan los componentes del subsistema haciendo una descripción detallada de las funcionalidades y de los aspectos técnicos. En el capítulo 3 se efectúa una inspección de las partes internas de la disquetera. Finalmente, el capítulo 4 aborda lo que las nuevas tecnologías nos ofrecen como alternativas a los disquetes y el capítulo 5 consta en un pequeño manual de instalación y mantenimiento de este conocido dispositivo.
12. El BIOS: es un sistema básico de entrada/salida que normalmente pasa inadvertido para el usuario final de computadoras. Se encarga de encontrar el sistema operativo y cargarlo en la memoria RAM. Posee un componente de hardware y otro de software; este último brinda una interfaz generalmente de texto que permite configurar varias opciones del hardware instalado en el PC, como por ejemplo el reloj, o desde qué dispositivos de almacenamiento iniciará el sistema operativo (Microsoft Windows, GNU/Linux, Mac OS X, etc.).
El BIOS gestiona al menos el teclado de la computadora, proporcionando incluso una salida bastante básica en forma de sonidos por el altavoz incorporado en la placa base cuando hay algún error, como por ejemplo un dispositivo que falla o debería ser conectado. Estos mensajes de error son utilizados por los técnicos para encontrar soluciones al momento de armar o reparar un equipo.
El BIOS reside en una memoria EPROM. Es un programa tipo firmware. El BIOS es una parte esencial del hardware que es totalmente configurable y es donde se controlan los procesos del flujo de información en el bus del ordenador, entre el sistema operativo y los demás periféricos. También incluye la configuración de aspectos importantes de la máquina.

13. PUENTES: Una de las nuevas características del establecimiento de una red en Windows XP se llama un puente del software o bridge. Esta nueva característica permite a dos o más redes que se eruten juntas de una manera tal que actúen como una sola red. Por ejemplo, si algunos de sus ordenadores tienen conexiones de Ethernet y inalámbricas, este (Pc2) puede hacer  de puente  con Windows XP para que actúen de modo que sean como una sola red.

Tender un puente sobre redes no se limita a las redes de Ethernet y de PhoneLine (HPNA) o inalámbricas. Windows XP puede hacer bridge sobre  cualquier tipo de redes.